Aziende produttrici di connettori wafer - breadboard, 236-N, breadboard senza saldatura da 3180 posizioni – J-Guang

Breve descrizione:

La breadboard J-GUANG è disponibile in tre tipologie: breadboard comune senza saldatura, breadboard trasparente senza saldatura e breadboard combinata. Sono disponibili in due confezioni: in scatola e in vassoio, e possiamo imballare i prodotti in base alle esigenze del cliente. Specifiche: Tensione di resistenza dielettrica: CA 500 V al minuto. Resistenza di isolamento: 1000 MΩ. Resistenza di contatto minima: 100 mΩ. Intervallo di temperatura massimo: da -20 °C a +80 °C. Materiale isolante: termoplastico.


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Le breadboard J-GUANG sono disponibili in tre tipologie: breadboard comune senza saldatura, breadboard trasparente senza saldatura e breadboard combinata. Sono disponibili in due confezioni: in scatola e in vassoio, e possiamo imballare i prodotti secondo le esigenze del cliente.

Specificazione

Tensione di resistenza dielettrica: CA 500 V al minuto.

Resistenza di isolamento: 1000 MΩ min

Resistenza di contatto: 100 mΩ Max

Intervallo di temperatura: -20°C~+80°C

Materiale

Isolante: termoplastico

JG236-N


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Aziende produttrici di connettori per wafer - breadboard, 236-N, breadboard senza saldatura da 3180 posizioni - Immagini dettagliate di J-Guang


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